-
半导体周报(国科龙晖整理)-1029
《科创板日报》18日讯，三星电子已确认将其HBM3E产品命名为 "Shinebolt"。据行业消息人士透露，三星正在向客户发送HBM3E产品Shinebolt样品，以进行质量认证测试。
넶0 2023-11-05 -
半导体周报(国科龙晖整理)-1022
【美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E 正在进行英伟达认证】《科创板日报》11日讯，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。
넶0 2023-10-23 -
半导体周报(国科龙晖整理)-1015
《科创板日报》7日讯，专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions于近日表示，公司将在今年年底前与三星联合开发一款新的人工智能芯片Rebel，双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。
넶0 2023-10-23 -
半导体周报(国科龙晖整理)-1008
《科创板日报》28日讯，海通国际证券分析师Jeff Pu发布研究报告指出，A17 Pro是一个过渡设计，预计iPhone 16系列的所有机型都将采用A18系列芯片，采用台积电的N3E工艺。
넶0 2023-10-09 -
半导体周报(国科龙晖整理)-0924
英特尔发布最新PC处理器Meteor Lake。财联社9月20日电，英特尔于美东时间9月19日举办年度创新峰会，在这场被业界称为英特尔“春晚”的峰会上，其发布的最新PC处理器Meteor Lake成为全场亮点。
넶1 2023-09-26
